O soquete DIP (Dual Inline Package) de 8 pinos é um tipo de conector eletrônico projetado para acomodar circuitos integrados (CIs) que utilizam o formato DIP de 8 pinos. Este tipo de soquete é comumente utilizado em placas de circuito impresso (PCBs) para permitir a inserção e remoção de CIs sem a necessidade de soldagem, proporcionando flexibilidade e conveniência na prototipagem e manutenção.
O soquete DIP de 8 pinos é composto por duas linhas paralelas de 4 pinos cada, totalizando 8 pinos. Cada pino do soquete é projetado para se conectar a um pino correspondente em um CI DIP de 8 pinos. O soquete é normalmente soldado diretamente na PCB, e o CI pode ser inserido ou removido conforme necessário. Este tipo de soquete é particularmente útil para a proteção de CIs sensíveis, como os que contêm componentes sensíveis à temperatura, que podem ser danificados durante o processo de soldagem. Também facilita upgrades e reparos, pois os CIs podem ser facilmente trocados sem a necessidade de desoldagem e resoldagem. Além disso, os soquetes DIP de 8 pinos são normalmente feitos de um plástico resistente ao calor, como o termoplástico, e os contatos são geralmente banhados a ouro ou estanho para assegurar uma boa conexão elétrica.
Produtos relacionados
THIAGO RIBEIRO DE SA - CNPJ: 36.442.092/0001-07 © Todos os direitos reservados. 2025
